柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board）简称“软板”，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材（主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

《中国柔性电路板（FPC板）行业现状分析与发展前景展望报告》分析显示：

FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。

按照导电铜箔的层数划分，柔性电路板分为单层板、双层板、多层板、双面板等。柔性电路板所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主，此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

柔性线路板的功能可区分为四种，分别为引线路（Lead Line）、印刷电路（Printed Circuit）、连接器（Connector）以及多功能整合系统（Integration of Function），用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。

柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位，比如手机排线，液晶模组等，相比硬板，它体积更小，重量更轻，可以实现弯折挠曲，立体三维组装等好处。一般大部分的软板都要贴元器件。

作为PCB的重要分支，具有相较于传统刚性电路板更为优异的物理特性，FPC可弯曲、轻薄，并具有优良的电性能，可大大缩小电子产品的体积和重量，迎合了电子产品向高密度、小型化、轻薄化、高可靠性方向发展的需要。近年来FPC市场异军突起，比重不断扩大，成为全球PCB产业增长的核心动力之一。

未来，随着汽车智能化，车载FPC的需求增速加快；可穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为FPC带来新的增长空间。

FPC领域最早由欧美等地区主导，随着欧美等地生产成本的提高等逐步转移日本、韩国、中国台湾等为主的亚洲地区，近十年来国内制造成本优势和需求规模充分体现，海外FPC厂商在国内设立厂，同时国内（大陆）包括东山精密、景旺电子、弘信电子等厂商也逐步形成销售规模，国内制造占比大幅提升。

与其他印制电路板相比，FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活性强等特性，使其在PCB整体市场规模增长的情况下维持稳定占比。

FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车电子这三个最大的应用领域。2017年我国柔性电路板（FPC板）市场销售额为348.42亿元，2021年为447.68亿元，同比2020年增长9.89%。