高导铜，以铜为基，添加其他少量元素以提高强度，保持高导电、导热性能的铜合金。《中国高导铜行业现状分析与发展前景展望报告》显示：高导铜是一种技术含量高、应用领域广、处于国际科技前沿的特种铜材。面对众多产品小型化、轻量化、节能化的实际应用需求，如何在尽可能小地牺牲铜的导电性和导热性前提下，实现铜的高导，是铜合金技术的研究难题。高导铜就是在这个思路的指导下发展起来的一类具有优良综合性能的功能结构一体化的先进材料。

　　铜是一种具有良好导电、导热性的金属，而且它的可锻性和延展性也较好。铜通常用来生产导线和铜管，也可以被压制、抽拉、铸造成各种产品。随着近代半导体工业的迅速发展。超高纯铜的应用被广泛重视。如果铜的纯度可以达到5N(99.999%)或更高的6N(99.9999%)，那么它的各种物理性能将得到很大的提高。例如：把5N或6N的铜应用于音响器材的集成电路，制作音响电缆，将大大提高声音的保真度;制作半导体的黄金粘接线也可以用这种纯度的铜替代，可以节约成本;超高纯铜的软化温度低、展性良好，可以很容易地拉制成¢20µm～30µm的细丝。通过超高纯铜的利用可以提高电子产品的质量，同时又能降低制造成本。

　　集成电路时信息产品的发展基础，信息产品是集成电路的应用和发展的动力。伴随着集成电路制造业和封装业的兴起，必然将带动相关产业，特别是上游基础产业的蓬勃发展。作为半导体封装的四大基础材料之一的键合金丝，多年来虽然是芯片与框架之间的内引线，是集成电路封装的专用材料，但是随着微电子工业的蓬勃发展，集成电路电子封装业正快速的向体积小，高性能，高密集，多芯片方向推进，从而对集成电路封装引线材料的要求特细，而超细的键合金丝在键合工艺中已不能胜任窄间距、长距离键合技术指标的要求。在超细间距球形键合工艺中，由于封装引脚数的增多，引脚间距的减小，超细的键合金丝在键合过程中常常造成键合引线的摆动、键合断裂和踏丝现象;对器件包封密度的强度也越来越差;成弧能力的稳定性也随之下降，从而加大了操作难度。另外，近几年来，黄金市值一路飚升，给使用键合金丝的厂家，增加了沉重的原材料成本，同时也加大了生产及流动成本，从而导致了资金周转缓慢，制约了整个行业的技术提升及规模发展。

      由此表明，传统的键合金丝根据自身的特点已经达到了其能力极限，再也不能满足细线径、高强度、低弧度、长弧形、并保持良好导电性的要求。因此，随着半导体集成电路和分立器件产业的发展，键合金丝无论从质量上、数量上和成本上都不能满足国内市场的发展要求。特别是低弧度超细金丝，大部份主要依赖于进口，占总进口量的45%以上。所以国家在新的五年计划期间，提出把提高新型电子器件创新技术和工艺研发水平纳入国家专项实施重点规划项目来抓，大力开发高科技、高尖端、节能降耗、绿色环保型半导体集成电路封装新材料。