电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，“小”是永远不变的追求。《中国高密度互连板（HDI板）行业现状分析与发展前景展望报告》显示：高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。

　　HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于智能手机、高级数码摄像机、IC载板等。

　　PCB是现代电子设备中必不可少的基础组件，是各种电子整机产品的重要组成部分，在电子信息产业链中起着承上启下的关键作用。电子信息产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，对国民经济的发展和国家安全具有十分重要的战略意义，因此全球各国政府和行业主管部门推出了一系列产业政策对电子信息行业进行扶持和鼓励。

　　随着信息化、工业化不断融合，以机器人科技为代表的智能产业的蓬勃兴起成为现代科技创新的一个重要标志。新一代信息技术与传统制造业的结合，为制造业发展提供了新动能，互联网、移动互联网的普及，以云计算、大数据为代表的规模经济的出现，催生了大量新兴服务与新业态。

　　电子信息产业的发展和转型升级是美国多项国家级重大战略和计划的关键，无线通信与雷达、电子数据处理、电子元器件等行业保持迅猛发展。美国在电子信息产业领域拥有丰富的人力资源和资本，以硅谷为代表，众多知名大学和研发机构为产业发展保证了人才供给;大量的风险投资满足了产业的资金需求，在产业竞争上拥有绝对优势。此外，美国政府对研发投入、科技、教育，对技术和产品严格的专利保护和基础设施建设等方面的政策扶持，推动着电子信息产业的发展。“工业互联网”的提出标志着美国将电子信息产业发展重心转移到了先进制造、智能机器、先进分析等方向。

　　电子产品继续向高密度和高密度发展精确。所谓的“高”，除了提高机器性能外，还减小了机器的尺寸。高密度集成(HDI)技术使终端产品设计更加紧凑，同时满足更高标准的电子性能和效率。目前流行的电子产品，例如移动电话、数码(相机)相机、笔记本电脑、汽车电子等，大多使用HDI板。随着电子产品的升级和市场的需求，HDI板的开发将非常迅速，HDI板市场发展前景良好。

　　HDI技术发展至今已逾二十年。HDI板初期是常规多层板的延伸，为常规多层板中加上了埋孔/盲孔结构，制造工艺是把常规多层板的一次压合和钻孔、电镀分解为多次压合和钻孔、电镀。目前国内许多能制造多层板的企业也投入HDI板生产，制造HDI板的入门并不难。然而，HDI板结构是不断发展的，从一阶(1+C+1)、二阶(2+C+2)的芯板积层，发展到高阶(如4+C+4)芯板积层和任意层互连(Any Layer)积层，同时导通孔更小、导线更细、板厚更薄。相应的HDI技术不断发展，包括高性能基材、激光钻孔、激光成像、电镀填孔和导电膏填孔、表面涂饰等提出了新要求。HDI板也从低级走向高级，促进了HDI技术强劲发展，也促进了高密度互连板(HDI板)行业产能的增长。