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中国高密度互连板(HDI板)行业现状分析与发展前景展望报告

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报告编号:ZJZS-R-0790
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0571-88319589(黄老师)
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报告导读

  电子设计在不断提高整机性能的同时,也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中,“小”是永远不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等,其中以手机的应用最为广泛。

  HDI板一般采用积层法(Build-up)制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于智能手机、高级数码摄像机、IC载板等。

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  PCB是现代电子设备中必不可少的基础组件,是各种电子整机产品的重要组成部分,在电子信息产业链中起着承上启下的关键作用。电子信息产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业,对国民经济的发展和国家安全具有十分重要的战略意义,因此全球各国政府和行业主管部门推出了一系列产业政策对电子信息行业进行扶持和鼓励。

  随着信息化、工业化不断融合,以机器人科技为代表的智能产业的蓬勃兴起成为现代科技创新的一个重要标志。新一代信息技术与传统制造业的结合,为制造业发展提供了新动能,互联网、移动互联网的普及,以云计算、大数据为代表的规模经济的出现,催生了大量新兴服务与新业态。


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特别声明:

本报告版权归杭州中经智盛市场研究有限公司所有,通过我单位网站——中经产业信息研究网(http://www.cniir.com)对外发布。从未通过第三方机构进行代理销售。如需订阅本报告,请直接联系本网站,以便获得优质的服务。本报告是我公司的研究成果,未经我公司书面授权,不得转载或引用,否则我公司有权依法追究其法律责任。

报告目录

目录

第一章 高密度互连板(HDI板)产品定义及行业概述

第一节 高密度互连板(HDI板)产品定义

一、高密度互连板(HDI板)产品定义及分类

二、高密度互连板(HDI板)产品应用范围分析

第二节 高密度互连板(HDI板)行业发展历程

第二章 高密度互连板(HDI板)行业国际市场发展概述

第一节 2017-2022年3月全球高密度互连板(HDI板)市场发展分析

一、全球经济发展现状

二、2017-2022年3月全球高密度互连板(HDI板)市场发展概述

第二节 全球高密度互连板(HDI板)市场相关政策或措施

第三节 2022-2026年全球高密度互连板(HDI板)市场发展前景分析

第三章 中国高密度互连板(HDI板)市场环境分析

第一节 2017-2022年3月中国高密度互连板(HDI板)市场简述

一、中国经济环境发展分析

二、2017-2022年3月中国高密度互连板(HDI板)市场发展情况

1、中国高密度互连板(HDI板)市场生命周期分析

2、中国高密度互连板(HDI板)市场成熟度情况

第二节 高密度互连板(HDI板)行业或所属大行业发展地位及在国民经济中的地位分析

第三节 国内高密度互连板(HDI板)市场发展政策或措施

第四章 2017-2022年3月中国高密度互连板(HDI板)所属行业运行数据分析

第一节 2017-2022年3月中国高密度互连板(HDI板)所属行业总体运行情况

一、高密度互连板(HDI板)企业数量及分布

二、高密度互连板(HDI板)行业从业人员统计

第二节 2017-2022年3月中国高密度互连板(HDI板)所属行业运行数据

第三节 2017-2022年3月中国高密度互连板(HDI板)所属行业成本费用结构分析

第四节 2017-2022年3月中国高密度互连板(HDI板)所属行业经营成本情况

第五节 2017-2022年3月中国高密度互连板(HDI板)所属行业管理费用情况

第五章 高密度互连板(HDI板)产品国际市场需求分析

第一节 2017-2022年3月全球高密度互连板(HDI板)市场需求分析

第二节 全球高密度互连板(HDI板)市场需求结构

一、用户结构(用户分类及占比)

二、产品结构(产品分类及占比)

第三节 全球重点需求区域市场分析

一、全球区域市场分布情况

二、全球重点区域高密度互连板(HDI板)产品需求概述

三、全球重点区域市场分布变化趋势

第六章 高密度互连板(HDI板)产品中国市场需求分析

第一节 2017-2022年3月中国高密度互连板(HDI板)市场需求分析

第二节 中国高密度互连板(HDI板)市场需求结构

一、用户结构(用户分类及占比)

二、产品结构(产品分类及占比)

第三节 中国重点需求区域市场分析

第四节 中国区域市场分布情况

一、重点省市高密度互连板(HDI板)产品需求概述

二、区域市场分布变化趋势

第七章 全球高密度互连板(HDI板)产品生产情况分析

第一节 2017-2022年3月全球高密度互连板(HDI板)行业生产总量及增速

第二节 2017-2022年3月全球高密度互连板(HDI板)行业产能及增速

第三节 影响全球高密度互连板(HDI板)行业产能产量的因素

第四节 2022-2026年全球高密度互连板(HDI板)行业生产总量及增速预测

第八章 中国高密度互连板(HDI板)产品生产情况分析

第一节 2017-2022年3月中国高密度互连板(HDI板)行业生产总量及增速

第二节 2017-2022年3月中国高密度互连板(HDI板)行业产能及增速

第三节 影响中国高密度互连板(HDI板)行业产能产量的因素

第四节 2022-2026年中国高密度互连板(HDI板)行业生产总量及增速预测

第九章 全球高密度互连板(HDI板)产品销售情况分析

第一节 2017-2022年3月全球高密度互连板(HDI板)行业销售总量及增速

第二节 影响全球高密度互连板(HDI板)产品销售的因素

第三节 2022-2026年全球高密度互连板(HDI板)产品销售总量及增速预测

第十章 中国高密度互连板(HDI板)产品销售情况分析

第一节 2017-2022年3月中国高密度互连板(HDI板)行业销售总量及增速

第二节 影响中国高密度互连板(HDI板)产品销售的因素

第三节 2022-2026年中国高密度互连板(HDI板)产品销售总量及增速预测

第十一章 2017-2022年3月高密度互连板(HDI板)市场价格分析

第一节 2017-2022年3月全球高密度互连板(HDI板)市场价格情况分析

一、2017-2022年3月全球高密度互连板(HDI板)市场平均价格走势

二、全球影响高密度互连板(HDI板)市场价格因素分析

三、2022-2026年全球高密度互连板(HDI板)市场平均价格走势预测

第二节 2017-2022年3月中国高密度互连板(HDI板)市场价格情况分析

一、2017-2022年3月中国高密度互连板(HDI板)市场平均价格走势

二、中国高密度互连板(HDI板)市场影响价格因素分析

三、2022-2026年中国高密度互连板(HDI板)市场平均价格走势预测

第十二章 2017-2022年3月中国高密度互连板(HDI板)行业区域发展分析

第一节 中国高密度互连板(HDI板)行业区域发展现状分析

第二节 2017-2022年3月华北地区高密度互连板(HDI板)市场分析

一、华北地区经济发展现状分析

二、市场规模情况分析

三、市场需求情况分析

四、行业发展前景预测

第三节 2017-2022年3月东北地区高密度互连板(HDI板)市场分析

一、东北地区经济发展现状分析

二、市场规模情况分析

三、市场需求情况分析

四、行业发展前景预测

第四节 2017-2022年3月华东地区高密度互连板(HDI板)市场分析

一、华东地区经济发展现状分析

二、市场规模情况分析

三、市场需求情况分析

四、行业发展前景预测

第五节 2017-2022年3月华南地区高密度互连板(HDI板)市场分析

一、华南地区经济发展现状分析

二、市场规模情况分析

三、市场需求情况分析

四、行业发展前景预测

第六节 2017-2022年3月华中地区高密度互连板(HDI板)市场分析

一、华中地区经济发展现状分析

二、市场规模情况分析

三、市场需求情况分析

四、行业发展前景预测

第七节 2017-2022年3月西部地区高密度互连板(HDI板)市场分析

一、西部地区经济发展现状分析

二、市场规模情况分析

三、市场需求情况分析

四、行业发展前景预测

第十三章 2021年中国高密度互连板(HDI板)行业竞争格局分析

第一节 行业竞争结构分析

一、现有企业间竞争

二、潜在进入者分析

三、替代品威胁分析

四、供应商议价能力

五、客户议价能力

第二节 行业集中度分析

第三节 行业国际竞争力比较

一、生产要素

二、需求条件

三、相关产业

第四节 2017-2022年3月高密度互连板(HDI板)行业竞争格局分析

一、2017-2022年3月国外高密度互连板(HDI板)市场竞争分析

二、2017-2022年3月我国高密度互连板(HDI板)市场竞争分析

三、2017-2022年3月国内主要高密度互连板(HDI板)企业品牌分析

第十四章 2017-2022年3月中国高密度互连板(HDI板)行业上下游主要行业发展现状分析

第一节 高密度互连板(HDI板)产业链分析

一、产业链模型介绍

二、高密度互连板(HDI板)产业链模型分析

第二节 高密度互连板(HDI板)上游行业分析

一、上游行业概述

二、上游行业发展现状

第三节 高密度互连板(HDI板)下游行业分析

一、下游行业概述

二、下游行业发展现状

第四节 上下游行业对高密度互连板(HDI板)行业的影响分析

第十五章 中国高密度互连板(HDI板)行业重点企业分析

第一节 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

一、基本情况

二、企业主要产品及市场定位

三、企业财务分析

1、企业主要经济指标分析

2、企业盈利能力分析

3、企业偿债能力分析

4、企业运营能力分析

5、企业成长能力分析

四、竞争优势

五、发展战略

第二节 苏州东山精密制造股份有限公司

一、基本情况

二、企业主要产品及市场定位

三、企业财务分析

1、企业主要经济指标分析

2、企业盈利能力分析

3、企业偿债能力分析

4、企业运营能力分析

5、企业成长能力分析

四、竞争优势

五、发展战略

第三节 广东汕头超声电子股份有限公司

一、基本情况

二、企业主要产品及市场定位

三、企业财务分析

1、企业主要经济指标分析

2、企业盈利能力分析

3、企业偿债能力分析

4、企业运营能力分析

5、企业成长能力分析

四、竞争优势

五、发展战略

第四节 胜宏科技(惠州)股份有限公司

一、基本情况

二、企业主要产品及市场定位

三、企业财务分析

1、企业主要经济指标分析

2、企业盈利能力分析

3、企业偿债能力分析

4、企业运营能力分析

5、企业成长能力分析

四、竞争优势

五、发展战略

第五节 广东生益科技股份有限公司

一、基本情况

二、企业主要产品及市场定位

三、企业财务分析

1、企业主要经济指标分析

2、企业盈利能力分析

3、企业偿债能力分析

4、企业运营能力分析

5、企业成长能力分析

四、竞争优势

五、发展战略

第六节 日本旗胜公司

一、基本情况

二、企业主要产品及市场定位

三、企业财务分析

1、企业主要经济指标分析

2、企业盈利能力分析

3、企业偿债能力分析

4、企业运营能力分析

5、企业成长能力分析

四、竞争优势

五、发展战略

第七节 住友电气工业株式会

一、基本情况

二、企业主要产品及市场定位

三、企业财务分析

1、企业主要经济指标分析

2、企业盈利能力分析

3、企业偿债能力分析

4、企业运营能力分析

5、企业成长能力分析

四、竞争优势

五、发展战略

第八节 日本藤仓公司

一、基本情况

二、企业主要产品及市场定位

三、企业财务分析

1、企业主要经济指标分析

2、企业盈利能力分析

3、企业偿债能力分析

4、企业运营能力分析

5、企业成长能力分析

四、竞争优势

五、发展战略

第九节 日本村田制作所

一、基本情况

二、企业主要产品及市场定位

三、企业财务分析

1、企业主要经济指标分析

2、企业盈利能力分析

3、企业偿债能力分析

4、企业运营能力分析

5、企业成长能力分析

四、竞争优势

五、发展战略

第十节 韩国永丰集团

一、基本情况

二、企业主要产品及市场定位

三、企业财务分析

1、企业主要经济指标分析

2、企业盈利能力分析

3、企业偿债能力分析

4、企业运营能力分析

5、企业成长能力分析

四、竞争优势

五、发展战略

第十一节 韩国BH有限公司

一、基本情况

二、企业主要产品及市场定位

三、企业财务分析

1、企业主要经济指标分析

2、企业盈利能力分析

3、企业偿债能力分析

4、企业运营能力分析

5、企业成长能力分析

四、竞争优势

五、发展战略

第十二节 威海世一电子有限公司

一、基本情况

二、企业主要产品及市场定位

三、企业财务分析

1、企业主要经济指标分析

2、企业盈利能力分析

3、企业偿债能力分析

4、企业运营能力分析

5、企业成长能力分析

四、竞争优势

五、发展战略

第十三节 深圳市五株科技股份有限公司

一、基本情况

二、企业主要产品及市场定位

三、企业财务分析

1、企业主要经济指标分析

2、企业盈利能力分析

3、企业偿债能力分析

4、企业运营能力分析

5、企业成长能力分析

四、竞争优势

五、发展战略

第十四节 博敏电子股份有限公司

一、基本情况

二、企业主要产品及市场定位

三、企业财务分析

1、企业主要经济指标分析

2、企业盈利能力分析

3、企业偿债能力分析

4、企业运营能力分析

5、企业成长能力分析

四、竞争优势

五、发展战略

第十五节 崇达技术股份有限公司

一、基本情况

二、企业主要产品及市场定位

三、企业财务分析

1、企业主要经济指标分析

2、企业盈利能力分析

3、企业偿债能力分析

4、企业运营能力分析

5、企业成长能力分析

四、竞争优势

五、发展战略

第十六节 深圳市景旺电子股份有限公司

一、基本情况

二、企业主要产品及市场定位

三、企业财务分析

1、企业主要经济指标分析

2、企业盈利能力分析

3、企业偿债能力分析

4、企业运营能力分析

5、企业成长能力分析

四、竞争优势

五、发展战略

第十六章 高密度互连板(HDI板)行业进出口现状与趋势

第一节 进口分析

一、2017-2022年3月高密度互连板(HDI板)产品进口量/值及增长情况统计

二、高密度互连板(HDI板)产品进口的区域结构

三、2022-2026年高密度互连板(HDI板)行业进口形势预测

第二节 出口分析

一、2017-2022年3月高密度互连板(HDI板)产品出口量/值及增长情况

二、出口产品在海外市场分布情况

三、影响高密度互连板(HDI板)产品出口的因素分析

四、2022-2026年高密度互连板(HDI板)行业出口形势预测

第十七章 2022-2026年高密度互连板(HDI板)行业投资前景分析

第一节 高密度互连板(HDI板)行业投资情况分析

一、总体投资结构

二、投资规模情况

三、分地区投资分析

第二节 高密度互连板(HDI板)行业发展前景分析

一、全球化形势下高密度互连板(HDI板)市场的发展前景

二、高密度互连板(HDI板)市场面临的发展商机

第三节 中国高密度互连板(HDI板)市场发展趋势预测

第十八章 中国高密度互连板(HDI板)行业投资机会与风险分析

第一节 影响高密度互连板(HDI板)行业发展的主要因素

一、2022-2026年影响高密度互连板(HDI板)行业运行的有利因素分析

二、2022-2026年影响高密度互连板(HDI板)行业运行的不利因素分析

三、2022-2026年我国高密度互连板(HDI板)行业发展面临的挑战分析

四、2022-2026年我国高密度互连板(HDI板)行业发展面临的机遇分析

第二节 高密度互连板(HDI板)行业投资机会分析

一、投资项目分析

二、可行投资的模式

三、高密度互连板(HDI板)行业投资新方向

第三节 高密度互连板(HDI板)行业投资风险及控制策略分析

一、2022-2026年高密度互连板(HDI板)市场风险及控制策略

二、2022-2026年高密度互连板(HDI板)行业政策风险及控制策略

三、2022-2026年高密度互连板(HDI板)行业经营风险及控制策略

四、2022-2026年高密度互连板(HDI板)行业技术风险及控制策略

五、2022-2026年高密度互连板(HDI板)同业竞争风险及控制策略

第十九章 投资建议

第一节 产品投资方向建议

第二节 项目投资建议


我们的优势

一、数据优势
1、一手调研资料及数据
调研方法:实地调研、专家访谈、神秘顾客、抽样调查、电话采访、问卷调查等。
调研对象:代表企业、渠道商/分销商、上下游关联企业、业务/销售人员、用户/使用者、行业专家、科研院所、高等院校等。
研究模型:SWOT分析、波士顿矩阵、波特五力分析模型、洛伦茨曲线、钻石模型理论等。
分析方法:描述性统计、回归分析、相关分析法等。
2、二手资料及数据
官方统计数据:统计局、海关总署、行业协会等机构发布的数据和信息。
行业公开数据:行业专家公开发表的数据、行业门户统计汇总的数据、媒体公示的数据。
企业公开数据:上市公司年报、季报数据,非上市公司公开发表的数据和信息。
文献期刊数据:各类中英文期刊数据库、图书馆、科研院所、高等院校的文献资料。
3、公司自建五大数据库资源
我公司共建设有宏观经济数据库、行业数据库、产品统计数据库、工业企业数据库、区域经济统计数据库等,合计六大数据库。
4、历年的研究成果及项目案例
多行业研究报告汇总、商业模式汇总、项目案例汇总、专项调研流程及经验总结。

二、团队优势
1、研究部历经10年打磨,年发布2000多份研究成果,行业经验丰富。
2、设立16个行业研究小组,长期跟踪调查5000多个细分行业。
3、各行业设立研究组长,经验丰富、态度严谨、质量把控。
4、与多所高校建立校企联合团队,方便快速开展多区域线下调研。

三、管理优势
报告严格把控质量,研发流程如下:
1:设立研究小组,确定研究内容;
2:利用数据库资源,结合各统计部门资料及实地调研,搜集相关信息;
3:核实验证来自各种信息源的信息;
4:进行数据建模、市场分析并起草初步研究报告;
5:核实检查初步研究报告;
6:撰写完成研究报告,提交客户;
7:完善的售后服务保障。

服务流程

售后保障

自本合同签订之日起六个月之内,在研究报告的目录范围之内,免费补充内容、更新数据。

报告相关

  电子信息产业的发展和转型升级是美国多项国家级重大战略和计划的关键,无线通信与雷达、电子数据处理、电子元器件等行业保持迅猛发展。美国在电子信息产业领域拥有丰富的人力资源和资本,以硅谷为代表,众多知名大学和研发机构为产业发展保证了人才供给;大量的风险投资满足了产业的资金需求,在产业竞争上拥有绝对优势。此外,美国政府对研发投入、科技、教育,对技术和产品严格的专利保护和基础设施建设等方面的政策扶持,推动着电子信息产业的发展。“工业互联网”的提出标志着美国将电子信息产业发展重心转移到了先进制造、智能机器、先进分析等方向。

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  电子产品继续向高密度和高密度发展精确。所谓的“高”,除了提高机器性能外,还减小了机器的尺寸。高密度集成(HDI)技术使终端产品设计更加紧凑,同时满足更高标准的电子性能和效率。目前流行的电子产品,例如移动电话、数码(相机)相机、笔记本电脑、汽车电子等,大多使用HDI板。随着电子产品的升级和市场的需求,HDI板的开发将非常迅速,HDI板市场发展前景良好。

  HDI技术发展至今已逾二十年。HDI板初期是常规多层板的延伸,为常规多层板中加上了埋孔/盲孔结构,制造工艺是把常规多层板的一次压合和钻孔、电镀分解为多次压合和钻孔、电镀。目前国内许多能制造多层板的企业也投入HDI板生产,制造HDI板的入门并不难。然而,HDI板结构是不断发展的,从一阶(1+C+1)、二阶(2+C+2)的芯板积层,发展到高阶(如4+C+4)芯板积层和任意层互连(Any Layer)积层,同时导通孔更小、导线更细、板厚更薄。相应的HDI技术不断发展,包括高性能基材、激光钻孔、激光成像、电镀填孔和导电膏填孔、表面涂饰等提出了新要求。HDI板也从低级走向高级,促进了HDI技术强劲发展,也促进了高密度互连板(HDI板)行业产能的增长。



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