报告导读
覆铜板---又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。
PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
我国覆铜板的销售收入来看，四大类刚性覆铜板的销售收入最大，为471.04亿元，占比为84.53%;其次是挠性覆铜板，销售收入为46.34亿元，占比为8.32%;金属基覆铜板的销售收入最低，为39.86亿元，占比为7.15%。
随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，消费电子和汽车电子增长迅速。受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，PCB整体市场需求呈现结构性快速增长趋势。
铜板作为PCB的主要基材，PCB需求的持续提升将保障覆铜板市场景气度。并且其中，中高端覆铜板的应用量将扩大，从而满足高频高速的通讯需求。
PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期，一般为20年)而可靠地工作着。对PCB各种性能(电气、物理、化学、机械等)要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。采用现代化管理，可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、保证产品质量一致性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。
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报告目录
第一章 嵌埋铜块PCB行业综述
第一节 嵌埋铜块PCB行业概述
一、嵌埋铜块PCB产品定义
二、嵌埋铜块PCB产品分类
1、单面板
2、双面板
3、多层板
三、嵌埋铜块PCB产品用途
1、手机
2、电脑
3、航天航空
第二节 嵌埋铜块PCB产业的生命周期分析
第二章 2017-2021年全球嵌埋铜块PCB行业现状分析
第一节 2017-2021年国际嵌埋铜块PCB行业现状分析
一、国际嵌埋铜块PCB市场发展历程
二、国际主要国家嵌埋铜块PCB发展情况分析
三、国际嵌埋铜块PCB市场发展趋势
第二节 嵌埋铜块PCB发展环境分析
一、中国宏观经济环境分析（GDP CPI等）
二、欧洲经济环境分析
三、美国经济环境分析
四、日本经济环境分析
五、其他地区经济环境分析
六、 全球经济环境分析
第三节 2017-2021年中国嵌埋铜块PCB市场现状分析
一、 2017-2021年中国嵌埋铜块PCB市场规模统计分析
二、 2017-2021年中国嵌埋铜块PCB市场供给统计分析
三、 2017-2021年中国嵌埋铜块PCB市场需求统计分析
四、 2017-2021年中国嵌埋铜块PCB行业产能统计分析
1、2017-2021年中国嵌埋铜块PCB行业产能统计
2、2017-2021年中国嵌埋铜块PCB行业产能配置与产能利用率分析
五、2017-2021年中国嵌埋铜块PCB行业PEST（环境）分析
1、经济环境分析
2、政策环境分析
3、社会环境分析
4、技术环境分析
第三章 中国嵌埋铜块PCB行业发展环境分析
第一节 中国宏观经济环境分析
一、GDP历史变动轨迹
二、居民消费价格指数分析
三、城乡居民收入分析
四、社会固定资产投资分析
五、2022-2026年我国宏观经济发展预测
第二节 中国嵌埋铜块PCB行业政策环境分析
一、嵌埋铜块PCB行业监管管理体制
二、嵌埋铜块PCB行业相关政策分析
三、上下游产业政策影响分析
第三节 中国嵌埋铜块PCB行业技术环境分析
第四章 2017-2021年嵌埋铜块PCB行业经济指标分析
第一节 嵌埋铜块PCB行业经济指标分析
一、嵌埋铜块PCB行业赢利性分析
二、嵌埋铜块PCB产品附加值的提升空间
三、嵌埋铜块PCB行业进入壁垒/退出机制
四、嵌埋铜块PCB行业周期性、季节性等特点
第二节 嵌埋铜块PCB行业投资价值分析
一、2017-2021年中国嵌埋铜块PCB行业盈利能力分析
二、2017-2021年中国嵌埋铜块PCB行业偿债能力分析
三、2017-2021年中国嵌埋铜块PCB行业运营能力分析
四、2017-2021年中国嵌埋铜块PCB产品投资收益率分析预测
第三节 2017-2021年中国嵌埋铜块PCB行业投资机会分析
一、中国强劲的经济增长对嵌埋铜块PCB行业的支撑因素分析
二、下游行业的需求对嵌埋铜块PCB行业的推动因素分析
三、嵌埋铜块PCB产品相关产业的发展对嵌埋铜块PCB行业的带动因素分析
第五章 中国嵌埋铜块PCB行业运行态势分析
第一节 中国嵌埋铜块PCB行业概况分析
第二节 中国嵌埋铜块PCB行业经受压力分析
第三节 中国嵌埋铜块PCB行业的发展及存在的问题分析
一、中国嵌埋铜块PCB行业发展中的问题
二、解决措施
第六章 中国嵌埋铜块PCB市场需求分析
第一节 需求规模
一、2017-2021年中国嵌埋铜块PCB市场需求及增速
二、嵌埋铜块PCB市场饱和度分析
三、影响嵌埋铜块PCB市场需求的因素
四、嵌埋铜块PCB市场潜力分析
第二节 嵌埋铜块PCB市场需求结构分析
一、用户结构（产品分类及占比）
二、产品（服务）结构
三、区域市场分析
四、重点省市嵌埋铜块PCB需求概述
第七章 中国嵌埋铜块PCB市场供给分析
第一节 供给规模
一、2017-2021年中国嵌埋铜块PCB市场供给规模及增速
二、行业开工情况
三、产业投资热度分析
第二节 嵌埋铜块PCB市场供给区域分布
一、产业集群状况
二、嵌埋铜块PCB企业区域分布情况
三、重点省市嵌埋铜块PCB产业发展特点
第八章 行业供需平衡分析
第一节 嵌埋铜块PCB行业供需平衡现状
第二节 影响嵌埋铜块PCB行业供需平衡的因素
第三节 嵌埋铜块PCB行业供需平衡趋势预测
第九章 2017-2021年中国嵌埋铜块PCB产业区域运行情况分析
第一节 2017-2021年华东地区市场规模分析
第二节 2017-2021年华南地区市场规模分析
第三节 2017-2021年华中地区市场规模分析
第四节 2017-2021年华北区市场规模分析
第五节 2017-2021年西北地区市场规模分析
第六节 2017-2021年西南地区市场规模分析
第七节 2017-2021年东北地区市场规模分析
第十章 中国嵌埋铜块PCB行业竞争情况分析
第一节 行业竞争格局概述
第二节 中国嵌埋铜块PCB行业集中度分析
一、嵌埋铜块PCB行业市场区域分布情况
二、嵌埋铜块PCB行业市场集中度分析
第三节 嵌埋铜块PCB行业竞争结构分析
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第四节 嵌埋铜块PCB行业SWOT模型分析
第十一章 中国嵌埋铜块PCB行业上下游产业链分析
第一节 嵌埋铜块PCB行业上下游产业链概述
第二节 嵌埋铜块PCB上游行业发展状况分析
一、机械制造
二、军事设备
第三节 主要上游产业对嵌埋铜块PCB行业的影响
第四节 嵌埋铜块PCB下游行业发展状况分析
一、手机
二、电脑
三、航天航空
第五节 主要下游产业对嵌埋铜块PCB行业的影响
第十二章 嵌埋铜块PCB主要品牌分析
第一节 嵌埋铜块PCB品牌构成
第二节 品牌满意度分析
第三节 市场竞争程度
一、市场集中度
二、市场竞争类型
三、重点企业市场份额分析
第四节 中国嵌埋铜块PCB市场集中度及影响因素分析
第十三章 重点企业经营状况分析
第一节 广东超华科技股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第二节 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第三节 广州杰赛科技股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第四节 汕头超声印制板公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第五节 沪士电子股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第六节 生益电子股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第七节 深圳市景旺电子股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第八节 深圳崇达多层线路板有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第九节 博敏电子股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十节 深南电路股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十四章 2017-2021年中国嵌埋铜块PCB行业主要数据监测分析
第一节 中国嵌埋铜块PCB行业结构分析
一、嵌埋铜块PCB企业结构分析
二、嵌埋铜块PCB行业从业人员结构分析
第二节 2017-2021年中国嵌埋铜块PCB行业关键性财务指标分析
一、行业主要盈利能力分析
二、行业主要偿债能力分析
三、行业主要运营能力分析
第十五章 嵌埋铜块PCB行业替代品及互补产品分析
第一节 嵌埋铜块PCB行业替代品分析
一、替代品种类
二、主要替代品对嵌埋铜块PCB行业的影响
三、替代品发展趋势分析
第二节 嵌埋铜块PCB行业互补产品分析
一、行业互补产品种类
二、主要互补产品对嵌埋铜块PCB行业的影响
三、互补产品发展趋势分析
第十六章 嵌埋铜块PCB产业渠道分析
第一节 中国嵌埋铜块PCB行业的经销模式
第二节 嵌埋铜块PCB行业渠道格局
第三节 嵌埋铜块PCB行业渠道形式
第四节 嵌埋铜块PCB行业渠道要素对比
第五节 嵌埋铜块PCB行业国际化营销模式分析
第六节 中国嵌埋铜块PCB行业销售投资运作模式分析
第十七章 2022-2026年中国嵌埋铜块PCB行业发展前景预测分析
第一节 嵌埋铜块PCB行业投资价值分析
一、2022-2026年中国嵌埋铜块PCB行业盈利能力分析
二、2022-2026年中国嵌埋铜块PCB行业偿债能力分析
三、2022-2026年中国嵌埋铜块PCB行业运营能力分析
四、2022-2026年中国嵌埋铜块PCB产品投资收益率分析预测
第二节 2022-2026年中国嵌埋铜块PCB行业供需预测
一、2022-2026年中国嵌埋铜块PCB行业供给预测
二、2022-2026年中国嵌埋铜块PCB行业需求预测
第三节 2022-2026年中国嵌埋铜块PCB行业运行状况预测
第十八章 中国嵌埋铜块PCB行业投资风险分析
第一节 中国嵌埋铜块PCB行业存在问题分析
第二节 中国嵌埋铜块PCB行业上下游产业链风险分析
一、下游行业需求市场风险分析
二、关联行业风险分析
第三节 中国嵌埋铜块PCB行业投资风险分析
一、政策和体制风险分析
二、技术发展风险分析
三、原材料风险分析
四、进入/退出风险分析
五、经营管理风险分析
第十九章 中国嵌埋铜块PCB行业投资机会分析
第一节 2022-2026年中国嵌埋铜块PCB行业机会因素分析
一、中国强劲的经济增长对嵌埋铜块PCB行业的支撑因素分析
二、下游行业的需求对嵌埋铜块PCB行业的推动因素分析
三、嵌埋铜块PCB产品相关产业发展的带动因素分析
第二节 行业细分产品投资机会
一、有刚性版
二、柔性板
第三节 区域市场投资机会
第四节 产业链投资机会
第五节 特定项目投资机会
第二十章 2022-2026年中国嵌埋铜块PCB行业发展策略及投资建议
第一节 嵌埋铜块PCB行业发展战略规划背景意义
一、行业转型升级的需要
二、行业强做大做的需要
三、行业可持续发展需要
第二节 嵌埋铜块PCB行业战略规划制定依据
一、行业发展规律
二、企业资源与能力
三、可预期的战略定位
第三节 嵌埋铜块PCB行业战略规划策略分析
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、区域战略规划
四、产业战略规划
五、营销品牌战略
六、竞争战略规划
第四节 嵌埋铜块PCB行业市场的重点客户战略实施
一、重点客户战略的必要性
二、重点客户的鉴别与确定
三、重点客户的开发与培育
四、重点客户市场营销策略
第五节 投资建议
我们的优势
一、数据优势
1、一手调研资料及数据
调研方法：实地调研、专家访谈、神秘顾客、抽样调查、电话采访、问卷调查等。
调研对象：代表企业、渠道商/分销商、上下游关联企业、业务/销售人员、用户/使用者、行业专家、科研院所、高等院校等。
研究模型：SWOT分析、波士顿矩阵、波特五力分析模型、洛伦茨曲线、钻石模型理论等。
分析方法：描述性统计、回归分析、相关分析法等。
2、二手资料及数据
官方统计数据：统计局、海关总署、行业协会等机构发布的数据和信息。
行业公开数据：行业专家公开发表的数据、行业门户统计汇总的数据、媒体公示的数据。
企业公开数据：上市公司年报、季报数据，非上市公司公开发表的数据和信息。
文献期刊数据：各类中英文期刊数据库、图书馆、科研院所、高等院校的文献资料。
3、公司自建五大数据库资源
我公司共建设有宏观经济数据库、行业数据库、产品统计数据库、工业企业数据库、区域经济统计数据库等，合计六大数据库。
4、历年的研究成果及项目案例
多行业研究报告汇总、商业模式汇总、项目案例汇总、专项调研流程及经验总结。
二、团队优势
1、研究部历经10年打磨，年发布2000多份研究成果，行业经验丰富。
2、设立16个行业研究小组，长期跟踪调查5000多个细分行业。
3、各行业设立研究组长，经验丰富、态度严谨、质量把控。
4、与多所高校建立校企联合团队，方便快速开展多区域线下调研。
三、管理优势
报告严格把控质量,研发流程如下:
1：设立研究小组，确定研究内容;
2：利用数据库资源,结合各统计部门资料及实地调研,搜集相关信息;
3：核实验证来自各种信息源的信息;
4：进行数据建模、市场分析并起草初步研究报告;
5：核实检查初步研究报告;
6：撰写完成研究报告，提交客户;
7：完善的售后服务保障。
服务流程
售后保障
自本合同签订之日起六个月之内，在研究报告的目录范围之内，免费补充内容、更新数据。
报告相关
我国PCB覆铜板销量呈现连续上涨趋势，销量增速均超过10%。我国各类覆铜板总销售量为71375万平方米，同比增长10.04%。我国各类电子消费产品需求量的激增，预计我国PCB覆铜板的销量将持续上涨，达到7.79亿平米。
我国覆铜板的销售量来看，四大类刚性覆铜板的销量最大，为60499万平方米，占比为84.76%;其次是挠性覆铜板，销量为6349万平方米，占比为8.90%;金属基覆铜板的销量最低，为4528万平方米，占比为6.34%。
从我国覆铜板市场规模来看，根据CCLA披露数据，我国PCB覆铜板销售收入整体呈现出上涨趋势，偶尔会有小幅下降。我国各类覆铜板总销售收入达5572412万元，微幅减少0.44%。随着PCB覆铜板行业的发展，预计我国PCB覆铜板的销售收入约为606亿元。
覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：
1909年，美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。
1934年，德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。
1938年，美国欧文斯.康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。
1939年，美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。
以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。
